BOB亚博

您当前的位置:首页 >招标项目搜索>招标项目详情

晶圆对准键合系统评标结果公示公告(1)

发布时间：2022-06-24

项目名称：晶圆对准键合系统
招标项目编号：0664-2240SUMECB21/02
招标范围：晶圆对准键合系统
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：广东中科半导体微纳制造技术研究院
开标时间：2022-06-22 10:00
公示开始时间：2022-06-24 19:11
评标公示截止时间：2022-06-27 23:59
中标候选人名单：
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1亚科电子（香港）有限公司EV Group奥地利

友情提示：
为保证您能够顺利投标，请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求，具体要求及项目情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

现汇项目 更多>

亚行世行 更多>

外国贷款 更多>

XML 地图